| 加工定制：是 | 品牌：磐信 | 型号：fr-4 |
| 机械刚性：刚性 | 层数：多层 | 基材：铜 |
| 绝缘材料：有机树脂 | 绝缘层厚度：常规板 | 阻燃特性：VO板 |
| 加工工艺：电解箔 | 增强材料：玻纤布基 | 绝缘树脂：环氧树脂(EP) |
| 产品性质：热销 | 营销方式：厂家直销 | 营销价格：低价 |
2002年，磐信电路板厂成立于深圳，是一家专业生产高精密双层、多层、快板以及大小批量的大型印制线路板厂家，凭借准确的市场定位、以客户为核心的服务理念和***的企业文化，公司总部地址位于深圳市宝安区沙井蓝天科技园，与珠三角等主要电子工业城市相邻，离宝安机场只有十几分钟的路程，交通便利服务快捷。磐信电路板厂逐步发展成员工人数300余人。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术***的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-48层、多层板、、厚铜板、、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求
技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅）喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-18
3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sidedPcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm最小线距 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz
8、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
9、常用基材：环氧玻纤板FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板、高频板、高TG板、94V-O、94HB
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
